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顺丰领跑CMF工业设计赛道 促进智慧包装新业态

来源:未知 编辑:admin 时间:2018-12-14

  2018年12月8日,“顺丰杯”包装设计大赛总决赛在深圳隆重举行,大赛通过搭建校企合作枢纽,为物流包装行业储备新生代人才夯实根基。本届大赛由顺丰集团总部招聘中心、顺丰科技SPS中心主办,现场邀请到中国包装联合会常务副会长王利、中国包装界泰斗及包装工程学科奠基人彭国勋、五大高校联盟专家代表和顺丰科技SPS中心的包装研发、运营工程师到场,共同见证优秀包装设计作品的诞生。

  同时,“2018绿色包装技术”主题沙龙也在当天同步召开,来自CMF工业设计领域的大咖嘉宾、顺丰科技SPS中心工程师悉数到场,共同探讨CMF与物流包装融合的发展现状与趋势。

  对比首届“顺丰杯”,本届参赛学生在市场经济意识、产品设计细节的把控方面有着更为突出的表现。本届大赛共吸引来自全国92所高校的700多支学生队伍参加,涵盖包装工程、工业设计、轻工技术与工程以及食品科学等专业,收获包装作品近350份。入围全国总决赛的15支队伍,通过现场演示、现场拆装、测试参数呈现等场景化展现方式,对各自的包装作品进行创新演绎。来自东莞理工学院的队,最终凭借3C类商品的快递运输包装设计方案——《可循环按压充气袋》,以总分第一名的成绩一举拿下“最佳原创设计奖”。此外,本次大赛还诞生了最具创意奖、最具潜质奖和最佳人气奖等多个奖项。

  本届大赛的优秀包装作品将进入顺丰科技SPS中心下属的TRANSPACK研究院进行改良和孵化。TRANSPACK研究院致力于推进包装领域的产学研合作,不仅针对传统物流包装进行基础研究和标准化建设,更将全面打通整个可持续化包装产业链的融通合作。据了解,TRANSPACK研究院将继续主导第三届包装设计大赛,届时大赛将以更精准的课题、更精简的流程、更丰厚的奖励以及更高效的作品价值挖掘方式,于明年面向全国开展作品征集,也将通过对优秀作品的优化,加速其商业价值的转化。

  中国包装联合会常务副会长王利在大赛现场发表致辞时说道:“‘顺丰杯’是一次企业和高校的强强联合,一方面,以挖掘人才、把握包装行业技术发展方向为目标,顺丰得以进一步深度拓展其包装技术生态圈,另一方面,学生不仅可以获得与包装物流行业的权威大咖进行同台交流的机会,在以实践践行理论学科知识的同时,这对于他们来说,也是一次拓展未来职业发展道路的极好机会。”

  随着我国电商行业的飞速发展,物流包装带来的环境问题愈发严重,统一物流包装与商品包装是未来发展的必然趋势,顺丰在这方面率先领跑,致力于将CMF与物流包装进行深度融合应用。在“2018绿色包装技术”主题沙龙上,广东省采购与供应链协会秘书长魏祁蔚、广州美术学院视觉艺术设计学院教授郭湘黔,与顺丰科技SPS中心的工程师就“CMF与物流包装之间的联系”、“ CMF与物流包装的融合趋势”、“ 物流包装的产品化之路”等议题进行讨论。

  以CMF为切入点,推动包装从功能型向产品型转化,或许是快递物流包装在循环经济体系下的未来重点发展方向。CMF即Color-Material-Finishing的缩写,分别指代颜色、材料和表面工艺处理,三大关键词与包装的外观设计息息相关。对于传统物流包装而言,让托寄物安全、完整的送达是其首要任务,美观与消费体验则居于次位。在消费升级浪潮的席卷下,消费者也对包装外观提出了更高的要求。对此,顺丰科技SPS中心率先切入CMF工业设计赛道,主张将“用户思维”融入到包装的“产品设计”当中,让物流包装既能兼顾“实用性”保护产品,又能兼顾“美观性”满足用户。

  “顺丰杯”包装设计大赛的成功举办,彰显顺丰在包装设计人才的挖掘和培养、产学研体系的搭建以及产业成果转化方面的实力和战略使命,同时这也为工业设计在包装设计领域的应用提供更为广泛的创新前景。

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